提供視覺檢測(cè)設(shè)備及自動(dòng)化組裝測(cè)試線解決方案，應(yīng)用于汽車電子、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域
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用科技創(chuàng)領(lǐng)更智能美好生活
020-38761858
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產(chǎn)品特點(diǎn)
● 凌華MXM圖形模塊支持（A/B型，最高120W）
● 第8/9代Intel?Core? i7/i5/i3，賽揚(yáng)?處理器
● 雙SODIMM，用于高達(dá)64GB DDR4非ECC內(nèi)存（取決于CPU）
● DisplayPort（2個(gè)來自CPU，4個(gè)來自MXM）
● 1*M.2 ，支持1630或2230用于Wi-Fi/藍(lán)牙模塊，M.2 支持2242或2280用于SATA存儲(chǔ)模塊
● 可靠的Molex型12V直流輸入連接器
產(chǎn)品介紹
嵌入式系統(tǒng)，支持LGA1151插槽中帶有第8/9代Intel®Core™i7/i5/i3的MXM圖形模塊
凌華科技提供了一個(gè)優(yōu)化的，高度可用的計(jì)算平臺(tái)，該平臺(tái)具有可擴(kuò)展性選項(xiàng)，包括MXM深度學(xué)習(xí)加速卡。DLAP-3000-CFL系列平臺(tái)通過在需要有限空間的情況下需要非常高水平計(jì)算的應(yīng)用程序進(jìn)行主動(dòng)冷卻的方式，支持性能要求高的工作負(fù)載(例如，深度學(xué)習(xí))。DLAP-3000-CFL系列功能：
產(chǎn)品介紹
選配指南
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訂購(gòu)DLAP-3000-CFP系列 |
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DLAP-3000-CFP1 支持EGX-MXM-P1000，芯片組H310，DC-in 12V DLAP-3000-CFP2 支持EGX-MXM-P2000，芯片組H310，DC-in 12V DLAP-3000-CFP12 不含EGX-MXM-P1000 / 2000，芯片組H310，直流輸入12V DLAP-3000-CFP3 支持EGX-MXM-P3000，芯片組H310，DC-in 12V DLAP-3000-CFP5 支持EGX-MXM-P5000，芯片組H310，DC-in 12V DLAP-3000-CFP35 不含EGX-MXM-P3000 / 5000，芯片組H310，直流輸入12V |
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可選配件 |
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●2.5英寸SATA SSD/HDD，M.2存儲(chǔ) ●無線模塊 Wi-Fi/Bluetooth/4G LTE無線套件(帶天線) ●240W AC/DC適配器 |
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軟件支持 |
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●Windows 10 IoT Enterprise CBB 64位 ●Ubuntu 16.04 LTS |
聚焦汽車電子、新能源、半導(dǎo)體等行業(yè)的智能裝配和測(cè)試
為客戶提供貼心的技術(shù)支持、人員培訓(xùn)、故障修復(fù)等服務(wù)
服務(wù)響應(yīng)更快速，保證省內(nèi)半天和省外一天到達(dá)客戶現(xiàn)場(chǎng)
提供定時(shí)駐場(chǎng)服務(wù)，如技術(shù)支持、方案提供和人員培訓(xùn)等
為客戶提供設(shè)備故障時(shí)更快捷的恢復(fù)運(yùn)行服務(wù)
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