金剛砂線是將金剛砂顆粒電鍍?cè)谇懈罹€上,是用于切割玉石、晶體材料、陶瓷、石墨等硬脆性材料的切割線。
金剛砂線切割能力好壞,使用壽命長(zhǎng)短與切割線上金剛砂顆粒的大小、數(shù)量、密度等參數(shù)相關(guān)。利用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)檢測(cè)相關(guān)顆粒參數(shù),代替?zhèn)鹘y(tǒng)的人工檢測(cè),可有效地增收、降本、提效。由于在金剛砂顆粒中,會(huì)存在多個(gè)顆粒粘連的情況,影響金剛砂顆粒參數(shù)的測(cè)量,所以利用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)時(shí)需要對(duì)圖像中的粘連顆粒進(jìn)行分割。
什么是金剛砂顆粒檢測(cè)儀器?
以X86工控機(jī)為控制核心,采用工業(yè)相機(jī)、點(diǎn)光源、高倍鏡頭等模塊構(gòu)建硬件平臺(tái),并基于硬件平臺(tái)結(jié)合金剛砂顆粒檢測(cè)軟件控制金剛砂線進(jìn)行圖像采集,粘連顆粒分割等處理,最后統(tǒng)計(jì)測(cè)量金剛砂上金剛砂顆粒數(shù)目、金剛砂顆粒粒度、周長(zhǎng)、面積等幾何特征參數(shù)。
是否有機(jī)器視覺(jué)工控機(jī)推薦呢?
凌華MXE-5503是為了適應(yīng)工廠自動(dòng)化環(huán)境而設(shè)計(jì)的一款寬溫、抗震、密封性強(qiáng)的工業(yè)控制計(jì)算機(jī),針對(duì)工廠自動(dòng)化應(yīng)用的需求,匹配機(jī)器視覺(jué)的功能模塊,適合陶瓷、石材、玻璃、金屬、復(fù)合材料等精密產(chǎn)品檢測(cè)。
具有杰出的計(jì)算性能和堅(jiān)固耐用的結(jié)構(gòu),搭載第六代Intel® Core™ i7/i3處理器+QM170芯片組,16/32GB DDR4內(nèi)存。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊但I(xiàn)/O接口卻很豐富,提供了4個(gè)千兆網(wǎng)口,4個(gè)USB 2.0,4個(gè)USB 3.0接口;3個(gè)音頻接口,ALC262,Line-out / Mic-in;自帶GBIOs,8路隔離DI+8路DO,減少一張數(shù)字I/O卡成本;6個(gè)COM接口,其中4個(gè)可通過(guò)BIOS配置為RS-232/422/485;自帶2個(gè)DP接口,1個(gè)DVI-I接口(支持DVI,VGA信號(hào)),支持高清4K顯示,具有更高的圖形處理能力以及加速硬件媒體解碼能力。
靈活的存儲(chǔ)性能和出色的無(wú)線連接能力,2個(gè)支持熱插拔的2.5”SATA可抽拉式硬盤架,1個(gè)CFast接口,1個(gè)M.2接口,其豐富的存儲(chǔ)選項(xiàng)可滿足多種應(yīng)用需求,易于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)管理和維護(hù)。2個(gè)mini PCIe插槽和2個(gè)USIM插槽的通用連接,使Box-5500可以作為一個(gè)通信Hub,提供各種無(wú)線通信,可選藍(lán)牙,WiFi,3G,4G。
什么是MXE-5503優(yōu)勢(shì)?
使用嵌入式工控機(jī)MXE-5503,用于金剛砂顆粒檢測(cè)儀器的應(yīng)用,為您提供4大核心性能體驗(yàn)。
無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),采用無(wú)轉(zhuǎn)動(dòng)部件的緊湊設(shè)計(jì)(無(wú)CPU風(fēng)扇,無(wú)系統(tǒng)風(fēng)扇、無(wú)電源風(fēng)扇),極大地降低了因機(jī)械故障所帶來(lái)的維護(hù)和維修風(fēng)險(xiǎn)。
采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),鋁合金面板設(shè)計(jì)無(wú)接線設(shè)計(jì)高集成全板載設(shè)計(jì),CPU、內(nèi)存、I/O接口、開(kāi)關(guān)、存儲(chǔ)器安裝等全部板載在PCB上,內(nèi)部沒(méi)有連接電纜,在惡劣工作環(huán)境中更加穩(wěn)定可靠。
出色的通訊功能,在極小的空間中仍然能夠達(dá)到普通工業(yè)計(jì)算機(jī)的所具有的通訊功能,USB、以太網(wǎng)、8DI/8DO、RS232/422/485、LPT、Display、DVI、SATA、PCI、Mini PCIe等。
優(yōu)秀的抗干擾、抗沖擊和抗震動(dòng)設(shè)計(jì),涵蓋的具體測(cè)試項(xiàng)目有,外觀檢查、性能試驗(yàn)、電源測(cè)試、絕緣試驗(yàn)、高低溫存放試驗(yàn)、干熱試驗(yàn)、交變濕熱試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、外殼防護(hù)(IP代碼)、電磁兼容(EMC)試驗(yàn)、振動(dòng)和沖擊試驗(yàn)、強(qiáng)化篩選試驗(yàn)、快速溫度沖擊。